TSMC начнёт производить 20-нм чипы для Apple в конце 2013 года В текущем году компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) может начать производить системы на чипе для устройств компании Apple. Как сообщает аналитик DigiTimes Research Нобунага Чаи (Nobunaga Chai), уже сейчас TSMC занимается выпуском и тестированием инженерных образцов 28-нм чипов для Apple. Аналитик отмечает, что TSMC получит первые масштабные заказы от Apple не раньше конца 2013 года. Эта информация противоречит заявлениям многих китайских источников, которые считают, что производство первых 28-нм систем на чипе Apple A6X стартует в первом квартале текущего года. От этих источников также появилась информация о старте производства обновлённого чипа Apple A6X на мощностях TSMC уже в середине 2013 года. По мнению Нобунаги Чаи (Nobunaga Chai), первые чипы от TSMC для Apple будут производиться по 20-нм техпроцессу. Новый 16-нм техпроцесс с технологией FinFET (с применением 3D-транзисторов) будет использоваться для производства системы на чипе, которая станет одним из важнейших элементов «революционного девайса» Apple в 2014 году. 18.01.2013 http://www.3dnews.ru/news/640359
