Мир железа Intel и SGI тестируют новую систему охлаждения компьютеров

Intel и SGI тестируют новую систему охлаждения компьютеров


Компании Intel и SGI тестируют суперкомпьютер, который охлаждается путем погружения электроники в специальную охлаждающую жидкость. Разработчики говорят, что новый подход будет не только эффективнее охлаждать оборудование, но и позволит снизить потребление электроэнергии. Охлаждающее наполнение для компьютера разработала компания 3M.



В 3M рассказали, что охлаждающая жидкость Novec представляет собой жидкий диэлектрик, который не мешает работе процессоров и плат компьютера. Кроме компьютеров компания 3M использовала Novec в системах пожаротушения. Сейчас Intel и SGI тестируют жидкость в качестве нового способа охлаждения узлов компьютера. Она позволяет полностью отказаться от вентиляторов и большого количества обычной воды, применяемой в системах жидкостного охлаждения.

Майкл Паттерсон, технический специалист Intel, говорит, что технология потенциально может снизить расходы на электроэнергию в масштабах датацентра на 90%. Кроме того, использование нового подхода не требует обновления конфигурации материнских плат и серверов. На сегодня все системы охлаждения, отличные от воздушного, предполагают некоторые изменения в конфигурации оборудования.

В 3M говорят, что их жидкость буквально окружает процессор и забирает генерируемое им тепло, сохраняя и процессор, и материнскую плату и чипы памяти в постоянной температуре.

Прототип компьютера, работающий на новой модели, получил название SGI Ice X. Он работает на базе микропроцессоров Intel Xeon. Intel и SGI говорят, что компании в будущем намерены выпустить несколько моделей компьютеров на базе нового подхода. «Подход решает главную проблему современных датацентров - как увеличить мощность компьютеров, не увеличивая расходов на содержание датацентра? В то же время, подход предполагает наличие компьютеров с видоизмененным герметичным корпусом. Это и возможность и проблема одновременно», - говорит Паттерсон.

По его словам, в случае использования жидкости для заливания компонентов, сами компоненты можно располагать довольно близко друг к другу. В SGI говорят, что клиенты компании в ближайшее время начнут использовать прототипы компьютеров и компания ждет их откликов, тогда как Intel заявляет, что пока не вносит никаких изменений в роадмеп в связи с новой технологией, но в перспективе может пересмотреть подходы к охлаждению микропроцессорных компонентов.

09.04.2014
http://www.cybersecurity.ru/hard/191326.html​